活動方針｜株式会社ハイテクノスの活動方針
(株)ハイテクノスは、ラップ加工・ポリッシュ加工のプロ達が集まり1999年に設立されました。現在では自社設計/開発のラップ盤・ポリッシュ機を中心に、マウンター・ディマウンターやチラーなどの周辺機器、そして、研磨剤・スラリーや定盤・キャリアなど各種消耗品類に至るまで、化合物半導体研磨分野で全てのニーズにお応えできる体制を整えております。
特に、SicやGaN,GaAs,サファイア等の化合物半導体分野での研磨加工技術に強みを持ち、ラップ盤・ポリッシュ機の設計・開発のみならず、機械のカスタマイズ・メンテナンス等設備再生事業からワークの受託加工事業まで、ありとあらゆるお客様のニーズにお応えすることが可能です。
設立当初から常に、「お客様のニーズにお応えし、満足いただける高度な技術を提供する」ことを心がけながら、日々研磨加工の技術革新に取組んでおります。
当社の技術が、皆様のお役に立てれば幸甚でございます。