基板粘贴装置HMS-400P|高压对应基板粘贴装置

基板粘贴装置HMS-400P|高压对应基板粘贴装置

基板粘贴装置HMS-400P产品介绍

基板粘贴装置HMS-400P

基板粘贴装置HMS-400P用陶瓷或用石英等材质作支持的薄基板(或粘贴板),用蜡结合的工件粘贴装置。

粘贴在一起时进行真空脱泡沫,粘贴压力是根据上盖部的空气压送力造成的隔膜方式(气囊)进行粘贴。冷却是用间接水冷却可以控制升降温的时间。

另外,粘贴时为了增加压力,可以高加压对应。

基板粘贴装置HMS-400P产品规格

基板粘贴装置HMS-400P
基板粘贴装置HMS-400P产品规格
产品型号 HMS-400P
対象支持基板 Ø249mm×t15mm
板块温度设定范围 常温~200℃
工件尺寸 -
粘贴方法/剥离方法 1轴,真空吸附
加压 空气压力(隔膜气囊方式)
真空方法 真空泵(外放)
冷却方法 冷却水(间接冷却)
操作板面 -
控制方式 程序控制温度调节
外形尺寸 W600xD1000xH1750mm
实体重量 700kg
其他 -

※本机的规格,可以按照客户的要求进行改良和变更,请在购买时确认。

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