基板粘贴装置HIT-MS250P|台式基板粘贴装置

基板粘贴装置HIT-MS250P|台式基板粘贴装置

基板粘贴装置HIT-MS250P产品介绍

基板粘贴装置HIT-MS250P

基板粘贴装置HIT-MS250P用陶瓷或用石英等材质作支持的薄基板(或粘贴板),用蜡结合的桌上型粘贴装置。

粘贴在一起时进行真空脱泡沫,粘贴压力是根据上盖部的空气压送力造成的隔膜方式(气囊)进行粘贴。

冷却是用间接水冷却可以控制升降温的时间。

基板粘贴装置HIT-MS250P产品规格

基板粘贴装置HIT-MS250P
基板粘贴装置HIT-MS250P产品规格
产品型号 HIT-MS250P
适用基板 Ø160mm×t15mm
板块温度设定范围 常温~180℃
工件尺寸 Ø150mm
粘贴方法/剥离方法 1轴,真空吸附
加压 空气压力(隔膜气囊方式)
真空方式 真空泵(外放)
冷却方式 冷却水(间接冷却)
操作板面 -
控制方式 程序控制温度调节
外形尺寸 W640xD460xH580(800)mm
实体重量 約50kg
其他 -

※本机的规格,可以按照客户的要求进行改良和变更,请在购买时确认。

基板粘贴装置HIT-MS250P型可以附加产品

基板粘贴装置HIT-MS250P型本公司推荐外部设备

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