超薄型基盘剥離装置HIT-DMS|超薄型基盘剥離装置

超薄型基盘剥離装置HIT-DMS|超薄型基盘剥離装置

超薄型基盘剥離装置HIT-DMS产品介绍

超薄型基盘剥離装置HIT-DMS是100um以下的超薄晶片,支持从基板揭下进行作业装置。

本装置是以下的部分构成。

  1. 剥下贴在支持基板上的超薄晶,相互分离个别取出。
  2. 剥下晶片部的各零件的温度和吸着位置及移动时程序控制,一连串的剥下自动进行作业。

根据上述可以最小限度减少人为误差,破损等全自动化。

超薄型基盘剥離装置HIT-DMS产品规格

超薄型基盘剥離装置HIT-DMS产品规格
产品型号 HIT-DMS
対象支持基板 最大Ø200mm
板块温度设定范围 MAX200℃
适用工件 GaAS砷化镓,LED蓝宝石衬底,SiC碳化硅等
粘贴方法/剥离方法 真空夹具滑动方式
減压 真空泵
操作板面 液晶触摸式
控制方式 程序控制
外形尺寸 W1050×D550×H1800mm
实体重量 約800kg
其他 -

※本机的规格,可以按照客户的要求进行改良和变更,请在购买时确认。

※使用本产品需要有空气排管设备

超薄型基盘剥離装置HIT-DMS型可以附加产品

超薄型基盘剥離装置HIT-DMS型本公司推荐外部设备

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